斯米克HL325銀焊條50%銀焊片 HL315

上海斯米克HL325銀焊條

熔點：645-685℃    相當AWS 飛機牌BAg-36

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
 HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL325釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL325釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL325直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL325注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。