PCT高壓加速壽命試驗箱的用途

PCT高壓加速壽命試驗箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：  

控制方式：微電腦控制  

內(nèi)箱尺寸：(mm)Φ240×D440  

時間控制：LED顯示器  

加壓時間:0.00Kg～1.04Kgcm2約45分鐘內(nèi)  

壓力范圍：0~2.5Kg/cm2;(內(nèi)桶設(shè)計耐壓3.5Kg/cm2)  

壓力波動：±0.02Kg  

測試條件:溫度121℃,100%R.H飽和蒸氣壓力1.04Kgcm2,  

立式，終尺寸請以實物為準  

時間范圍:000Hr～999Hr  

PCT高壓加速壽命試驗箱滿足標準：  

1、IEC60068-2-66  

2、JESD22-A102-B  

3、EIAJED4701  

4、EIA/JESD22  

5、GB/T2423、40-1997  

PCT高壓加速壽命試驗箱針對的試驗說明：

用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。應該注意，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。  

外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。

《所發(fā)布的各款試驗設(shè)備價錢僅為象征性的展示,不能作為實際價,實際價錢以艾思荔業(yè)務員根據(jù)客戶的要求所做的報價單為準》

冷熱沖擊試驗箱 https://asli1688.cn.china.cn/