LED光電無塵烤箱采用HEPA**過濾系統(tǒng)與層流送風技術,確保工作環(huán)境潔凈度達到Class 100標準(ISO Class 5),有效避免LED芯片封裝過程中因微塵污染導致的光衰或焊點虛焊問題。其特有的氮氣保護模塊可維持箱內(nèi)氧濃度低于50ppm,防止金線鍵合區(qū)在高溫烘烤時氧化,適用于COB封裝、Mini LED固晶等工藝。雙閉環(huán)溫控系統(tǒng)(PID+SSR)實現(xiàn)±0.5℃的精準控溫,配合多段斜率編程功能,可精確匹配熒光粉固化、膠水脫泡等不同階段的溫度曲線需求。防爆型加熱元件與過熱保護裝置滿足易燃封裝材料(如環(huán)氧樹脂)的安全烘烤要求,而模塊化設計支持UV固化單元選配,實現(xiàn)光熱協(xié)同處理,提升LED透鏡固化效率30%以上。該設備尤其適用于車用LED、Micro LED等*端光電產(chǎn)品的量產(chǎn),良率提升顯著且能耗降低25%。