PID電子元器件雙腔體無塵烤箱通過HEPA**過濾系統(tǒng)與層流送風(fēng)技術(shù),將工作環(huán)境潔凈度控制在ISO Class 5*標(biāo)準(zhǔn)以上,有效避免敏感元器件在高溫處理過程中因微塵污染導(dǎo)致的性能衰減或接觸不良問題。其核心優(yōu)勢在于采用PID智能溫控系統(tǒng)(精度±0.5℃)與多段斜率編程功能,可精確匹配電子元器件的玻璃固化、銀漿燒結(jié)等復(fù)雜工藝需求,溫度均勻性達(dá)±1.5℃。設(shè)備配備氮?dú)獗Wo(hù)模塊(氧濃度≤50ppm),有效防止金線、焊點(diǎn)等關(guān)鍵部位在高溫下的氧化反應(yīng),同時(shí)防爆設(shè)計(jì)滿足含溶劑材料的安規(guī)要求。模塊化結(jié)構(gòu)支持真空預(yù)處理與UV固化單元擴(kuò)展,適用于芯片封裝、PCB制程等精密制造場景,良率提升達(dá)15%以上。